技术编号：3288690
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。一种。首先，提供具有图形的基底。然后，于基底上形成碳层，且此碳层覆盖上述的图形。接着，进行化学机械研磨步骤，移除部分碳层，直到暴露出图形的顶面，其中化学机械研磨步骤中使用的研浆中含有氧化剂，所述氧化剂用以氧化碳层，且在化学机械研磨步骤中，经氧化的碳层被移除。之后，以碳层为掩模，移除部分暴露出的图形。专利说明[0001]本发明是有关于一种，且特别是有关于一种对碳层进行研磨的。背景技术[0002]在半导体工艺技术中，表面平坦化是处理高密度光刻的一项重要技术，因...
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