技术编号:3288846
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及。具体地,本发明公开了一种金刚石-金属复合材料及其制备方法,所述的复合材料包括金属基体以及分布于所述基体内部和/或表面的金刚石颗粒,其中至少部分或全部所述金刚石颗粒通过纳米晶须结合于所述金属基体。该复合材料具有高界面强度,高导热率、低热膨胀系数等优点,应用广泛。专利说明[0001]本发明属于金刚石导热复合材料领域。具体地,本发明涉及。背景技术[0002]随着电子工业的飞速发展,电子封装、组装的高密度、高速度化集成电路对封装材料的性能提出了更为严格...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。