技术编号:3289357
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。一种化学机械抛光系统,具有第一抛光装置,被配置成对工件实施第一化学机械抛光;以及第二抛光装置,被配置成对工件实施第二化学机械抛光。一种再加工抛光装置包括再加工抛光盘和再加工CMP头,并且被配置成当工件被放置在再加工抛光盘上时,对工件实施辅助化学机械抛光。测量装置测量工件的一个或多个参数,以及传送装置在第一抛光装置、第二抛光装置、再加工抛光装置、以及测量装置之间传送工件。仅当一个或多个参数不符合要求时,控制器确定通过传送装置将工件选择传送到再加工抛光装置。本...
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