技术编号:3289575
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。一种,研磨装置具有基板保持装置(1),具有将基板W相对研磨面(2a)按压的基板保持面(45a)以及配置为包围基板W且与研磨面(2a)接触的保持环(40);旋转机构(13),使基板保持装置(1)以其轴心为中心旋转;至少一个局部负荷施加机构(110),向保持环(40)的一部分施加局部负荷。保持环(40)能够和基板保持面(45a)独立地倾斜运动,局部负荷施加机构(110)不和基板保持装置(1)一体旋转。根据本发明的,能够精密地控制晶片的研磨轮廓、特别是晶片边缘部...
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