技术编号:3290166
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明是有关于一种,包括有下列步骤提供一模仁、形成原生氧化层、附着离型剂以及形成玻璃键结离型层,以上步骤所形成的坚固的玻璃键结离型层是均匀分布地包覆于模仁表面,使半导体制造工具的模仁可以降低磨耗,提高模仁耐用度,节省成本,并且使模仁容易脱模,提高生产速率,同时模仁表面玻璃键结离型层的均匀分布又可使模仁制造的子模良率提升。专利说明 [0001]本发明涉及一种,特别是涉及一种可以形成一玻璃键结离型层的。 背景技术 [0002]在半导体制造工具中,压印...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。