技术编号:3291418
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及磁控溅射镀膜生产设备,具体来说是,其特征在于靶材经过两次安装,两次溅射,具体方法为当靶材第一次安装后,经过溅射,刻蚀区域位于靶材的一侧;然后将靶材水平旋转180°再重新安装在阴极上,进行第二次溅射,两次的刻蚀区域恰好连接成一个较大的刻蚀区域。本发明同现有技术相比,将靶材第一次安装后,经过溅射,刻蚀区域位于靶材的一侧,然后将靶材水平旋转180°再重新安装在阴极上,进行第二次溅射,使两次的刻蚀区域恰好连接成一个较大的刻蚀区域,另外,在阴极座外部两侧设...
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