技术编号：32914576
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及晶圆贴膜技术领域，尤其涉及一种热切刀。背景技术.随着科技的进步智能穿戴、智能手机以及平板电脑在存储方面朝向高速化大容量化发展；体积方面朝向薄型化发展，科技发展方向要求闪存及内存控制器薄型化也不断提升，晶圆面积趋向越来越大，厚度趋向越来越薄使得在常规工艺在处理及切割极薄晶片时的崩裂问题更加面临挑战。.适配芯片轻量化要求，加工工艺中采用先切割再减薄的加工方法；具体操作如下先将晶圆正向隐切适合深度，再将晶圆正面贴附bg膜，bg膜可以有效的保护晶圆表面的芯片不受损伤同时在减薄过程中...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。