技术编号:3293070
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明提供一种提高PCB板沉铜及镀铜品质的方法,包括在使用至少一次的PCB板承载件装载待沉铜PCB板之前,将沉积在所述承载件上的酥松铜层清除的步骤,使用清洗液将所述酥松铜层腐蚀除去。本发明的提高PCB板沉铜及镀铜品质的方法,通过将导致PCB板的沉铜产生品质问题的上述铜粒或铜屑的主要来源消除掉,保持沉铜药水缸内沉铜药水的洁净,在进行沉铜工序时,不会再发生因铜粒或铜屑附着在通孔内壁上,影响药水的正常流动交换而造成通孔内沉铜过少或者直接无铜的情况,并且,也不会使...
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