技术编号:3293154
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。属于微电子封装用金属键合丝,尤其涉及。本发明提供一种推拉力、抗氧化性能、键合性能好且成本低的表面有镀金层的金银合金键合丝及其制备方法。本发明表面有镀金层的金银合金键合丝包括金银合金丝,其结构要点金银合金丝表面镀有金保护层。专利说明[0001]本发明属于微电子封装用金属键合丝,尤其涉及。背景技术[0002]微电子引线键合,是一种使用微细金属线,可利用热、压力、超声波能量使其与基板焊盘紧密焊合,实现芯片与基板间的电气互连和芯片间的信息互通。在理想控制条件下,引...
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