技术编号：3294003
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种用于机械化学抛光低介电常数聚合物类绝缘材料层的组合物。硅片上的电子器件必须通过互连金属轨道彼此连接以构成所需电路。每个金属互连平层(level)必须是电绝缘的。为此，每个平层被密封在介电层中。集成电路的互连金属轨道通常是按照下列步骤通过金属活性离子蚀刻来制造的借助于电子束或离子束溅射沉积一层约厚10-12m的铝或铝合金膜；然后通过光刻法，接着是活性离子蚀刻(RIE)将互连电路的图案转印在上面。然后用介电层覆盖如此确定的轨道，该介电层通常是氧化...
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