技术编号:3294533
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于材料表面改性领域,具体为一种磁控电弧离子镀复合沉积工艺和沉积装置,用于控制阴极弧斑运动速度,约束等离子体的传输,提高薄膜的沉积速率和沉积均匀性,减少靶材表面大颗粒的喷射,提高靶材刻蚀均匀性。电弧离子镀装置设置有两套磁场发生装置,一套置于靶材后面,另一套置于等离子体传输通道外侧,通过两套磁场发生装置产生的耦合磁场辅助对基体表面进行薄膜沉积。本发明通过两套耦合的磁场发生装置产生的耦合磁场,可以减少靶材表面大颗粒的发射和薄膜中大颗粒的数量,解决了传统工...
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