技术编号：32959423
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及线路板领域，具体来说是一种双层线路板及电子产品。背景技术.双层线路板是指线路板的正背面均有线路的线路板，相对于单层线路板，双层线路板可以设计更复杂的线路，因此，双层线路板得到了广泛的应用。.传统技术的双层线路板，正背面两层线路层的导通方式如下：①、打孔制作导通孔，先在孔壁形层一层导电物，然后电镀铜，使孔壁形成一um以上的导电铜层；②、打孔制作导通孔，在孔内及孔边印刷导电油墨或导电胶，连接上下两层金属，形成导通；③、打孔制作导通孔，印刷锡膏，然后回流焊，焊接上下层形成导通...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。