技术编号:3296353
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明公开了一种连铸结晶器铜板表面金属陶瓷涂层的制备工艺,包括铜板表面除油、铜板表面喷砂、涂层制备、热喷涂后续处理,热喷涂后续处理为真空热处理或封孔处理,本技术方案制备工艺操作简单、工序少、效率高;真空热处理或封孔处理后金属陶瓷涂层显微硬度高,内应力小,耐磨性和抗热裂性能好,涂层结合强度高,结合性能好,热传导率小,能够降低结晶器铜板高温区热裂纹,有效减缓结晶器内部尤其是弯月面处的热传导,可以在中低速连铸机连铸中得到广泛的应用。专利说明一种连铸结晶器铜板表面...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。