技术编号:3296422
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明公开了。该划切方法首先将待划切工件粘贴在基板上并进行初次划切,然后向经过初次划切形成的切缝中加入填充剂,待其固化后再进行二次划切,依次类推,每次划切完成后需要在本次划切形成的切缝中加入填充剂作固化处理,直到待划切工件划切完成,去除粘合剂和填充剂得到划切后的小尺寸工件。本发明提高了划片机小尺寸工件的划切能力,使得超小尺寸微带电路在普通砂轮划片机上的划切得以实现,划切过程中填充剂传递了划片机施加给待划切工件的侧向力,使得划切时工件的划切应力下降,减少了工...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。