技术编号:3297239
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明公开了,首先准备热固性聚酰亚胺薄膜,采用去离子水清洗,干燥后采用电晕或等离子处理;然后将处理后的薄膜放入磁控溅射镀膜室,分两次镀膜,聚酰亚胺薄膜的两个表面上溅射铜镍、铜;镀膜结束后取出铜-铜镍-聚酰亚胺-铜镍-铜的复合膜,即五层柔性无胶双面覆铜箔;最后对覆铜箔进行退火处理。本发明的方法制备的覆铜箔仅包含5层,无胶层,具有优异的高温性能、尺寸稳定性能;该覆铜箔可以做的很薄,最薄可以做到8微米以下,且覆铜箔各层间的结合强度高,大大减少消费电子产品的厚度。...
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