技术编号:3299515
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。随着现代电子电路板逐渐向着电路和元件密度增加的方向发展,焊接后电路板的彻底清洗成为一项更加重要的标准。将电子元件焊接到电路板上的现代工业方法包括用焊剂涂敷板的整个电路侧面,然后使涂上焊剂的板通过预热器并经过熔融的焊料。焊剂清洗了导电的金属部分并且促进了焊料的焙合。通常用的焊剂一般包括松香,它可单独使用或者与活化添加剂如胺盐酸盐或草酸衍生物一起使用。焊接后,使一部分松香受热分解,通常用有机溶剂把电路板上的焊剂残余物除去。对这类溶剂的要求是非常严格的。去焊剂溶...
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