技术编号:3299517
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。1989年2月15日申请的序列号为07/297,366待审专利申请公开了作为有效清洗溶剂组合物的,特别适用于电子线路板清洗的桓沸、共沸类组合物,该组合物包括1,1-二氯-2,2,2-三氟代乙烷(HCFC-123)和1,1-二氯-1-氟代乙烷(HCFC-141b),以及甲醇和乙醇。如上述申请所述,工业上通用的在线路板上焊接电子元件的方法包括用一种助焊剂组合物涂覆整个线路板,然后将线路板涂覆的一面通过预热器,再通过熔融的焊剂。助焊剂组合物清洗导电金属部分并促进...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。