技术编号:3299622
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种用于电子封装的Al-Si-Fe-Mn-Mg合金及其制备方法,尤其涉及一种高硅铝合金电子封装材料的制备工艺。背景技术自1958年第一块半导体集成电路问世以来,到目前为止,IC芯片集成度的发展基本遵循MOORE定律。芯片集成度的提高必然导致其发热率的升高,使得电路的工作温度不断上升,从而导致元件失效率的增大。与此同时,电子封装也不断向小型化,轻量化和高密度组装化的方向发展,二十世纪九十年代以来,各种高密度封装技术,如芯片尺寸封装(CSP),多芯片...
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