技术编号:3300421
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型提供一种化学机械抛光修整器,所述化学机械抛光修整器至少包括圆盘,中央设有一通孔;磨料颗粒,设于所述圆盘上;所述磨料颗粒包括大磨料颗粒和小磨料颗粒;所述大磨料颗粒设于圆盘的内圈表面上,所述小磨料颗粒设于圆盘的外圈表面上。本实用新型提供的修整器通过对圆盘上的磨料颗粒进行重新排列,将大磨料颗粒设于圆盘的内圈表面上,小磨料颗粒设于圆盘的外圈表面上,优化了圆盘硬件结构,使磨料颗粒在抛光过程中不易脱落或断裂,延长修整器的寿命,增强污垢的去除率,并且避免晶片刮...
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