技术编号:3300693
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种焊料组合物,特别是一种无铅焊料组合物。背景技术目前,用于电子工业中电子封装与组装的典型焊料是Sn-Pb合金。虽然Sn-Pb合金具有优异的润湿性及焊接性、导电性、力学性能、成本较低等特点,但是Pb及含Pb物为危害人类健康和污染环境的有毒有害物质。随着环境保护法规的日趋完善,禁止使用铅的呼声日趋高涨,日本、欧盟及美国都相继制订了自己的焊料无铅化标准,其中日本企业在其产品中已开始使用无铅焊料,欧共体则于去年的COST无铅焊料合金研究计划中提出到20...
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