技术编号：33079373
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及晶圆托盘技术领域，具体涉及一种晶圆托盘。背景技术.晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆；在对晶圆进行测试前，工作人员一般是先通过镊子夹取晶圆的边缘部位，然后将晶圆放置到圆形的托盘上，搬运至需要的位置，再将晶圆转移至sem 设备的内腔中，对晶圆进行测试；.现有技术中的晶圆通过托盘搬运时，由于托盘本身并不具备固定晶圆的效果，在转移晶圆的...
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