技术编号：3308413
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种铝碳化硅复合材料IGBT基板的制备及镶嵌铝合金的方法。 背景技术铝碳化硅复合材料具有质量轻、热导率高、热膨胀系数低、比强度高等特点，广泛就用于电子封装和精密仪器关键部件制造。在电子封装领域，铝碳化硅复合材料是取化钨铜合金的最佳散热材料。国内目前通常采用电阻炉烧结铝碳化硅复合材料的碳化硅骨架， 然后采用真空压力浸渍工艺在碳化硅骨架上渗铝合金，再机械加工成基板，在基板的规定位置上打孔或攻丝。由于铝碳化硅复合材料的硬度仅次于金刚石，属于难加工材料之...
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