技术编号:3308677
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。一种具备溅射靶和背衬板及钎料,且溅射靶的背面经由钎料与背衬板接合的靶接合体。所述溅射靶,是含有Mn为2~30原子%的Cu-Mn合金,并且,所述钎料中存在的孔隙对溅射靶背面的投影面积的合计相以于溅射靶背面的接合区域全体的面积为16%以下。专利说明革E接合体 [0001] 本发明涉及用于形成在液晶显示器等显示装置、接触式传感器等电子器件中,面 向薄膜晶体管(TFT)的电极材料、传感器的电连接配线用的Cu合金薄膜,而经由钎料接合 了溅射靶与背衬板的靶接合体...
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