技术编号:3310192
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。一种,步骤一提供可加热的校形模具;步骤二将待热校形的产品置放于所述校形模具内;步骤三所述待热校形产品通过所述校形模具加热至200-270摄氏度之间;步骤四合模,通过上模对待热校形产品施加压力一段时间;步骤五开模并取出热校形后的产品至平坦包装盒上均匀冷却至室温。本发明的可有效解决了压铸成型产品的尺寸超差或形状奇变。专利说明 [0001 ] 本发明涉及薄型镁合金产品的热校形方法。 背景技术 [0002]针对目前智能手机轻量化,超薄化的设计理念,相应的...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。