技术编号：3310934
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。，属于电子封装生产，将块状A356铝合金加热熔化后保温静置；再在搅拌条件下，向保温静置后的铝合金液加入体积分数为10%～24%的Si颗粒；然后冷却后，可得到Si含量为16%～30%的铝合金半固态坯料，经模具连续挤压成形，成形腔设计在挤压模具凹模腔的底部边缘水平方向。本发明利用半固态挤压成形中液相与固相偏析和分离的特征，制备加工高性能薄壁复杂形状高Si铝合金电子封装壳体。成形腔设计在挤压模具凹模腔的底部边缘水平方向，可以保证在垂直方向挤压时浆料在水平方向产生...
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