技术编号:3312875
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明公开的,包括固固混合、还原以及烧结三个步骤。本发明的通过对掺杂过程中水的加入方式与加入量的控制,并且无需对现有的烧结工艺及烧结方式进行过于复杂的变更,就实现了稀土钼合金晶粒大小在20~2000μm之间的大范围调整。该方法操作简单、成本低廉、可控性强,晶粒大小调节范围宽,满足了不同产品对稀土钼合金晶粒大小的需求。专利说明[0001]本发明属于材料制备,具体涉及一种不同晶粒大小稀土钥合金的制备方法。背景技术[0002]钥是一种稀有难溶金属,熔点高达262...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。