技术编号:3312941
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及凹印制版领域,特别是涉及一种。技术背景凹印制版中电镀是凹版基材的处理方法,是提高凹版使用寿命的重要手段。由于电镀工艺理论与实践相互关联的特殊性,各制版公司都以自己的经验为主,因而产生了各自的控制方法,没有形成一套科学、具有指导性的工艺规范,致使生产中的问题较多,造成许多版滚筒返修率较高。凹印制版涉及到机加工、镀镍、镀铜、研磨和抛光等工序,机加工时精度要高,做到版辊同心度正、动平衡高、光洁度好;然后对凹版滚筒进行镀镍和镀铜处理;为了得到最佳光洁度的...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。