技术编号:3313265
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明公开了一种用于印制电路板的减铜蚀刻药水,包括以下重量份成分双氧水3.0份-15.0份,硫酸3.5份-12.0份,D-戊糖1.0份-5.0份,铜缓蚀剂0.1份-1.0份,去离子水68.0份-86.7份。本发明中双氧水、硫酸与铜反应,形成水溶性的硫酸铜,使铜层减薄。D-戊糖可加速与铜面水平方向的蚀刻速度,抑制与铜面垂直方向的蚀刻速度,使蚀刻尽量沿铜面水平方向进行,削弱了铜面结晶不同对蚀刻速率的影响。铜缓蚀剂可保护铜面,使蚀刻后的铜面保持光亮,本发明有效缩...
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