技术编号：3314196
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明公开了一种磁控溅射装置及其溅射阴极，溅射阴极包括阴极门板、阴极及阳极罩。其中，阴极与阴极门板是绝缘的。在进行磁控溅射时，阴极上会施加电源负极，阴极门板相对而言就是正极，而阳极罩与阴极门板也连接。因此，阳极罩相对靶材来说也是正极。增加阳极罩后，电离出来的电子就会飞向阳极罩，从而减少电子对需要镀膜的玻璃基板的轰击，降低了电子对镀膜过程的影响，从而提高了膜层及其表面电阻的均匀性。专利说明磁控溅射装置及其溅射阴极 [0001] 本发明涉及材料镀膜技术，...
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