技术编号：33145933
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及晶体管技术领域，更具体地说，涉及一种高散热高频晶体管立体式封装结构。背景技术.晶体管是一种固体半导体器件，具有检波、整流、放大、开关、稳压、信号调制等多种功能，晶体管作为一种可变电流开关，能够基于输入电压控制输出电流，与普通机械开关不同，晶体管利用电讯号来控制自身的开合，而且开关速度可以非常快。.现有的半导体晶体管，通常采用塑封的方式对晶体管的外侧进行整体封装，不便于对半导体晶体管进行安装与维护，并且整体封装的结构其散热性较差，基于此，有必要开发一种高散热高频晶体管立体式封...
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