技术编号：3316273
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电子封装与组装等钎焊，具体涉及一种ai基高温无铅软钎料及其制备方法。背景技术目前高温钎料主要沿用传统的铅基钎料和金基钎料。铅基钎料合金是铅与锡、金、 银、锑等金属形成的共晶合金，其熔点在250-360°C。铅基钎料比较软，可吸收由于芯片与基板之间的热膨胀不匹配而引起的应变，但强度较低。若铅基钎料钎焊接头经受多次热循环， 就会在钎料晶界处产生应变积累，产生微裂纹，最终引起疲劳破坏，所以铅基钎料不能用在连接强度要求高的场合。金基钎料主要应用在光电子封...
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