技术编号:3316528
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。公开了一种真空沉积设备和一种用于真空沉积的方法。所述真空沉积设备包括真空沉积装置、掩模、真空室和控制单元。真空沉积装置在基底上沉积薄膜层。掩模设置在基底和真空沉积装置之间,使用掩模在基底上选择性地沉积薄膜层。真空室围绕真空沉积装置和掩模。控制单元设置在真空室的外部,控制单元与真空沉积装置连接并控制施加在掩模上的拉力和压缩力。专利说明[0001]本申请要求于2013年7月8日在韩国知识产权局(KIPO)提交的第10-2013-0079806号韩国专利申请的优...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。