技术编号:3317089
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。根据一个实施方案,一种馈通包括具有孔的片材,其中所述片材包括第一材料,所述第一材料是包括氧化铝的陶瓷。馈通还包括大体填充所述孔的第二材料。所述第二材料不同于第一材料且包括铂和包括氧化铝的添加剂。所述第一材料和所述第二材料彼此之间具有气密密封孔的共烧粘结。根据另一个实施方案,一种可植入医疗设备的气密馈通包括具有孔的片材,其中片材包括包含氧化铝的陶瓷。馈通还包括大体填充孔的第二材料,其中第二材料包括铂粉混合物和氧化铝添加剂。铂粉混合物包括具有在约3与10微米之...
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