技术编号：3317744
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及以，是针对镁合金强度、硬度低和耐腐蚀性差的情况，采用高压低温烧结法，对大颗粒的镁合金粉进行动态结晶，获得高致密度的均匀的细晶镁合金烧结体，即细晶镁合金块，此制备工艺方法先进，不添加增强剂，迅速快捷，数据翔实精确，制备的细晶镁合金块合金晶粒尺寸≤10μm，致密度达到99.5%，显微维氏硬度达103.8HV，且均匀性好，是十分理想的制备细晶镁合金块的方法。专利说明 [0001]本发明涉及，属有色轻金属材料的制备及应用的。 [0002]技术背景...
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