技术编号:3318184
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明公开了一种适合于熔炼铸造法生产硅铝合金电子封装材料的合金成分,其由以下合金元素组合而成(质量百分比)硅铝合金85~95%,磷0.3~0.9%,锶0.3~0.9%,硼0.1~1.5%,镁1.0~3.5%,铜1.0~5.0%,铌0.5~5.0%,钼0.5~5.0%,稀土0.02~0.2%。本发明针对熔炼铸造法设计了的合金成分配方,以该成分配方,再辅以加压成型铸造工艺,就可以获得合格的硅铝合金电子封装材料。相比于现有方法,本发明最大的优势和优点有两点一是工...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。