技术编号:3319027
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明提供镀有阻性材料的铜箔的制造方法,对铜箔的非镀面设置保护层,对铜箔进行前处理,最后通过化学镀镀上阻抗材料层。通过在非镀面贴上感光干膜或微粘膜,或者镀上作为保护层的阻抗材料,能够对非镀面进行保护,从而使后续的工艺过程不会发生误差,使非镀面的后续加工质量更好。对镀面进行前处理能够使镀面进行化学镀时,镀层质量更好。采用化学镀镀上阻抗材料层,工艺操作方便,并且镀层均匀、稳定,技术条件要求较为简单,成本较低。专利说明 [0001] 本发明涉及应用于PCB...
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