技术编号：3319108
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种银合金箔，所述银合金箔按质量百分比为银50-55％，锡20-25％，铜10-15％，镁5-10％，铬5-10％，所述银合金箔的硬度为520-550Hv，抗拉强度达到1600-1680MPa，延伸率为13-17％，杨氏模量为150-170GPa。专利说明一种银合金箔 [0001] 本发明涉及合金领域，尤其涉及银合金箔。 背景技术 [0002] 现有技术中关于合金箔尤其是银箔较多，但大多不利于大面积平铺，且韧性和延 展性不够，现有技术虽...
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