技术编号:3319505
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属化学镀锡,具体涉及一种镀锡溶液防止晶须添加剂。背景技术化学镀锡与电镀锡相比具有镀层结晶均匀结合强度高、镀层光洁度好等优点,广泛应用在电子元器件中,但目前的化学镀锡存在镀层表面易生长晶须,存在安全隐患,特别不适应精密电子元件。发明内容本发明的目的在于提供一种配方合理,性能稳定制备简单,能有效防止镀层表面生长晶须的镀锡溶液防止晶须添加剂。本发明的技术解决方案是一种镀锡溶液防止晶须添加剂,其特征是也就是配方按重量比为,甲磺酸50-250g/L,过氧硫酸钾...
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