技术编号:33195304
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本申请涉及电镀设备技术领域,尤其是涉及一种电镀夹具及电镀设备。背景技术.晶圆电镀是半导体芯片制造过程的关键环节之一,其过程是将晶圆放置于电镀液中,晶圆上联接负极电压作为阴极,将正极电压联接到可溶解或不可溶解的阳极上,通过电场作用使电镀液中的金属离子沉积到晶圆表面。.随着半导体晶圆制造设备自动化程度的不断提高,晶圆电镀设备的自动化程度也成为了其是否满足生产需要的一个重要指标。目前,市场上的晶圆电镀设备使用的电镀夹具多为手动夹持导电型,存在自动化程度低、生产效率低和稳定性较差等问题,不能满足...
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