技术编号：33196841
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本申请涉及半导体技术领域，特别涉及一种焊接结构及功率器件。背景技术.功率器件是由相关功率电子元件按一定的功能组合再进行封装组成的。功率器件具有高电流密度、耐高压、高输入阻抗、高开关频率和低驱动功率的优点，可用于变频、放大或稳压等功能。.现有的功率器件一般主要由底板、电路基板、散热器和功率元件等构成，电路基板通过焊接固定在底板上，功率元件通过焊接固定在电路基板上。其中，底板用于支撑电路基板并通过散热器对电路基板进行散热。.然而，现有的功率器件的电路基板在焊接过程中可能会产生倾斜，使得电路...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。