技术编号：3322385
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明提供了，包括银基材和分散在银基材中的弥散强化相，所述弥散强化相由氧化锆、CuO和Cu2O组成，所述弥散强化相中除氧外的元素占总重的0.12～0.6重量％。与现有技术相比，本发明以锆、铜为添加的合金元素，氧化锆、CuO、Cu2O作为弥散强化相分布于银基材，具有提高合金耐电损性能和电导率的作用。实验结果表明，该氧化锆弥散强化银基合金具有良好的导电性、导热性，具有较高的电导率和良好的耐电损性能，适用于电力、自动化、通讯、精密电子仪等领域的电接触材料。专利说...
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