技术编号:3323154
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明公开了一种石英晶片多层离子溅射镀膜机,它包括从左往右依次连接的第一腔体(1)、第二腔体(2)和第三腔体(3),所述的第一腔体(1)、第二腔体(2)和第三腔体(3)内均设置有电场发生器(4)和磁场发生器(5),所述的第一腔体(1)上方设置有铬靶(6),第二腔体(2)上方设置有铝靶(7),第三腔体(3)上方设置有金靶(8),所述的第一腔体(1)与第二腔体(2)连接处以及第二腔体(2)与第三腔体(3)的连接处均设置有一隔板(9),隔板(9)中间位置开设有通...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。