技术编号:3323672
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。传感器半导体芯片用铜合金材料,主要包括铜元素,还包括镍、镉、锌、贵金属元素和稀土金属元素,所述镍、镉、锌、贵金属元素和稀土金属元素在铜合金中所占的重量百分比分别为镍0.2%~0.6%,镉0.1%~0.3%,锌1.1%~2.2%,贵金属元素0.02%~0.05%,稀土金属元素0.03%~0.04%。本发明公开的铜合金材料用来封装传感器半导体芯片时,能够具有较佳的常温与高温抗氧化功效,用本发明铜合金封装的传感器半导体芯片,不仅可降低半导体芯片热膨胀系数,有助改...
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