技术编号：33238249
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型属于铜箔生产设备技术领域，具体涉及一种可调整铜箔边部厚度的生箔机电解槽。背景技术.铜箔是一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，它作为pcb的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样；而在铜箔生产过程中，需要通过生箔机电解工序，制成一卷卷生箔并进入下个工序制造出合格的铜箔。.中国专利.公开了及一种用于生产均匀质重电解铜箔的装置，包括底部呈圆弧形的电解槽，设于电解槽上方的阴极辊，以及设于电解槽内且与电解槽底...
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