技术编号:332450
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及一种用于水稻育秧、育草皮的。 背景技术育苗基布目前被广泛用于软盘育秧和草皮种植的无纺布植生带中。软盘育秧是目前广泛应用在水稻育苗中的一种方法,这种方法是利用有孔平板塑 料规格软盘,铺垫床土后播种,育出符合机械化栽插要求规格标准的“毯状秧块”。它具有投 资成本低、操作简便、经济效益好的优点,采用软盘育秧技术为了使“毯状秧块”盘结好、易 于搬运,通常在塑料软盘底部铺垫一块无纺布(育秧基布)。但无纺布地膜由化纤制成,不 降解,污染环境,且无纺布地膜强度大,插秧机插秧难以将秧苗分开等问题,这又给水稻插 秧...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。