技术编号：33252519
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及基板处理方法，更详细地，涉及可缩减晶圆部的处理时间，并可提高晶圆部的处理及清洗性能的基板处理方法。背景技术.通常，在半导体工序中进行用于蚀刻晶圆部的蚀刻工序、用于将晶圆部切割成多个晶粒的分离工序、用于清洗晶圆部的清洗工序等。基板处理装置用于晶圆部的蚀刻工序或清洗工序。.基板处理装置以可旋转的方式设置，包括在上部放置晶圆部的旋转台、以环形结合到旋转台的边缘区域的密封圈等。在旋转台旋转的状态下，向放置于旋转台的晶圆部供给处理液。.本发明的背景技术公开在韩国公开专利公报第-...
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