技术编号：33271081
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及芯片封装技术领域，尤其涉及一种芯片烧结方法。背景技术.在芯片封装互连领域，通常通过丝网印刷等技术在基板和芯片之间涂覆一层纳米铜膏体，然后对膏体在高温和一定压力下烧结，提高基板和芯片连接层的致密度和物理性能。在高温下，铜膏晶粒吸收能力长大，空隙(气孔)和晶界渐趋减少，通过物质的传递，其总体积收缩，密度增加，最后成为具有显微结构的致密多晶烧结体，形成在银颗粒之间形成网状互连结构。.现有的烧结炉通常利用液压加压或者机械加压，利用电阻生热。如公开号为cna，名称为“烧...
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