技术编号:3327317
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种直接敷铜(DBC)基板的表面处理工艺,具体的说,是涉及一种基于纳米银焊膏连接芯片的DBC基板表面处理工艺。背景技术在大功率绝缘栅双极型晶体管(IGBT)模块中,DBC基板为芯片提供点连接、热扩散、机械支撑等功能。器件连接的传统工艺是通过导电胶或焊料,将芯片的终端与DBC基板连接,另一端用细铝线连接。但传统导电胶或焊料存在使用寿命短、熔点低、散热性差等缺点,从而导致大功率芯片与DBC基板连接点的工作温度不能超过150°C,使大功率IGBT模块在...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。