技术编号:3327691
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型一种废弃电路板金属回收分离装置,公开了一种对废弃电路板上的锡铅金属进行分离回收的装置,能够有效提高废弃电路板上锡铅金属的回收率,其特征在于导气管均匀分别置于气液分离箱上,气液分离箱置于主体分离箱内,且通过导气管和主体分离箱相连接,密封轴承置于气液分离箱中部,缓冲箱通过固定连接架置于主体分离箱上,过滤网置于缓冲箱内,出气孔置于缓冲箱上,输气管一端穿过过滤网插入缓冲箱内,另一端和气液分离箱相连接。固定支撑架置于主体分离箱上,动力轴承置于固定支撑架中部...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。