技术编号：3331441
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型公开了一种镀膜装置，其包括蒸镀源材料、蒸镀锅体，所述镀锅与所述蒸镀源材料相向放置，其特征在于所述蒸镀锅体包括围绕所述锅体中心排列的多个晶片载体，所述晶片载体经一连接支撑体固定于蒸镀锅体，通过调节所述连接支撑体的高度进而调节晶片载体与蒸镀锅体的距离，使所述晶片载体与蒸镀源材料原子入射方向垂直。专利说明一种镀膜装置 [0001] 本实用新型涉及半导体，尤其涉及一种镀膜装置。 背景技术 [0002] 半导体芯片制备过程中，很多结构层需要经过镀...
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